封装仿真工程师
￥12~24K/月
成都-郫都区
经验≥5年
前天
-
￥12~24K/月
- 成都-郫都区
- 5年及以上
-
封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息工程或材料科学等相关专业，有较好的热力学理论基础；2、具备2年以上IGBT模块的设计经验或IGBT器件、模块的仿真经验，熟悉半导体封装工艺流程，对模块可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解，擅长电磁场和电路分析，温度场分析，熟练使用多物理场仿真软件(Ansys，Comsol，Multiphysics等)；3、了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真内容;4、具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力。岗位职责：1、负责解决功率模块设计与开发过程中的结构、应力、散热仿真，进行封装性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行；2、负责功率...
半导体封装工艺工程师
￥12~20K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
-
￥12~20K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
封装工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
岗位职责：1、本科及以上学历；2、在半导体模块封装行业5年及以上行业工作经验；3、具备丰富管理经验和先进的管理理念；4、熟悉IGBT测试程序、工艺，测试方法；5、熟练使用Office办公软件及Cad绘图软件。任职资格：1、本科及以上学历，电子或其他相关理科专业；2、5年及以上功率半导体封装行业工作经验；3、熟悉功率半导体产品测试工序的生产工艺流程，4、会使用AutoCAD软件，能读写英文资料；5、能熟练使用各种SPC统计方法；6、能编制工艺文件，改进产品缺陷。职能类别：封装研发工程师关键字：IGBT半导体工艺cad工艺文档
封装工艺工程师
￥8~12K/月
成都-郫都区
经验≥5年
前天
-
￥8~12K/月
- 成都-郫都区
- 5年及以上
-
封装工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
岗位职责：1、本科及以上学历，机电一体化或自动化等理工科相关专业；2、在电力电子半导体模块封装行业5年及以上行业工作经验；3、具备丰富设备管理经验和先进的设备管理理念；4、熟悉装片、键合（WB)、灌封等相关工艺设备；5、有机械和电气维修经验，能带领团队完成相关生产设备的维修及保养工作；6、熟练使用Office办公软件及Cad绘图软件。任职资格：1、本科及以上学历，电子或其他相关理科专业；2、5年及以上功率半导体封装行业工作经验；3、熟悉功率半导体产品的生产工艺流程，如键合WB（AL铝线）、DB(IGBT功率器件行业)、灌封等；4、会使用AutoCAD软件，能读写英文资料；5、能熟练使用各种SP...
工艺技术员
￥6~8K/月
成都-郫都区
经验≥1年
前天
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￥6~8K/月
- 成都-郫都区
- 1年及以上
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封装工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责：
岗位职责：1、运用技术知识经验辨别和解决工艺及相关的技术问题；2、设立和执行试验并协助设计和开发的相关工作，并为质量检查员提供技术支持；3、检查、评估并以确保生产过程符合技术规范和安全标准；4、协助新设备机器、新材料和新工艺的评估、试产和测试。岗位要求：1、大专及以上学历，理工科相关专业优先；2、有2年及以上电子制造业从业者（以半导体行业经验为主）；3、适应无尘室工作环境。职能类别：封装工程师关键字：半导体行业理工科工艺技术支持
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