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汇博招聘 成都招聘 通信/硬件/电子电器 电子/半导体 封装工程师

封装资深工程师 ¥15~30K/月 成都 经验不限 前天

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成都辰显光电有限公司

封装资深工程师

  • ¥15~30K/月
  • 成都
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
工作职责:1、主导Mini-LED封装段设备及工艺方案评估;2、主导厂建设计、设备布局、设备/材料评估以及搬入和工艺调试;3、负责封装段相关的不良分析与解决等良率爬坡工作;4、负责设备性能提升以及稳定化运营等产能爬坡工作;5、负责新产品/新技术/新材料导入及相关规范建立;6、负责部门内各项标准及流程制定和培训,并逐步优化;7、负责团队建设以及新人培养工作。任职资格:1、全日制本科以上学历,理工科背景;2、有至少5年以上显示行业封装相关工作经验,有Mini-LED直显直接经验者优先;3、有设备评估以及良率提升等新产线建设经验;4、有LED芯片、SMT封装、COG、光学等知识与经验者优先;5、具有...

Micro高级/资深工程师 (MJ003906) ¥15~30K/月 成都 经验不限 前天

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成都辰显光电有限公司

Micro高级/资深工程师 (MJ003906)

  • ¥15~30K/月
  • 成都
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
岗位职责:1.负责MicroLED量产技术验证,技术风险识别;2.负责MicroLED混Bin、激光转移、修补、封装技术开发验证,胶膜材料验证;3.负责量产设备评估,良率提升;岗位要求:1.本科以上学历,硕士优先,电子、光电、材料相关专业,2年以上相关工作经验;2.具备MicroLED混Bin、激光转移、修补、封装工艺经验;职能类别:半导体技术关键字:micro-led

SIPI工程师 ¥40~60K/月 成都-武侯区 经验不限 前天

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中茵微电子(南京)有限公司

SIPI工程师

  • ¥40~60K/月
  • 成都-武侯区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
职位描述:1.负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。2.完成封装/系统级SIPI仿真分析,对插损/回损/TDR/眼图等进行提取,帮助封装设计师优化设计细节,指导layout实现,撰写仿真报告。3.参与封装ballmap排布规划与封装设计检视。4.帮助内部设计团队和外部客户制定合理的SIPI标准。职位描述:1.硕士学位及以上,微电子/自动化等相关专业,5年以上SIPI工作经验。2.熟练掌握信号完整性及电源完整性的理论知识。3.熟练使用SIPI相关的设计工具,如HFSS,SIWAVE,ADS,PowerSI等。4.有DDR/SerDes等高速IP的仿真经验。5.良好的团队合作精神,乐于沟通分享。...

Sr Manager Sub Tier Technical Leader ¥25~35K/月 成都-郫都区 经验不限 前天

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英飞凌科技(中国)有限公司

Sr Manager Sub Tier Technical Leader

  • ¥25~35K/月
  • 成都-郫都区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
Inyournewroleyouwill:Leadteamtoresolvetechnicalissues/problemshappenedatsub-tiersupplierstoensurequality/deliveryetc.canexecuteflawless.Drive/coordinatecontinuousimprovementactivitiesatsub-tiersupplierssiteforbetteryield/efficiencyetc.Onsitevisit/auditofthesub-tiersuppliertoensureproductionmeetingal...

封装设计工程师 ¥8~9K/月 成都 经验不限 前天

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江苏卓胜微电子股份有限公司

封装设计工程师

  • ¥8~9K/月
  • 成都
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
工作职责:1、负责新产品基板设计工作;2、负责基板类先进技术路线研究;3、负责与基板厂/封装厂进行设计沟通,风险排查确认等工作;4、负责芯片热仿真和基板应力仿真等工作;任职资格:1、电子电路、微波、自动化、材料等相关专业,本科及以上学历;2、熟悉芯片封装制程/基板设计流程等优先;3、有CadenceSIP/AutoCAD等工具使用经验者优先;4、有热仿真/应力仿真经验者优先;5、工作仔细认真,具有较强责任心和上进心,抗压能力强;职能类别:封装工程师关键字:材料基板设计微波

OSA工艺工程师 ¥14~22K/月 成都-郫都区 经验≥3年 前天

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西安奇芯光电科技有限公司

OSA工艺工程师

  • ¥14~22K/月
  • 成都-郫都区
  • 3年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
职责描述1、负责封装工艺开发和优化。根据产品的设计要求、可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数,并评估工艺可靠性;负责工艺相关的设备、夹具、辅料的选型验证;2、负责光器件的样品制作和小批量试制,根据计划完成EVT/DVT/PVT验证,输出验证报告和制程文件。3、负责新产品的转产工作和制程良率提升。包括组织完成产线搭建、工艺调试验证,负责作业文件编写、员工培训工作,负责制程良率提升,持续改进产品工艺,提高直通率和产能,协同制造部完成产线量产。4、负责公司器件产品在代工厂的生产工艺跟踪,不良项改善解决;任职要求1、本科以上学历,物理学、光学、自动化、电子科学与技术等相关专业,2年及以上光器...

仿真设计工程师(J10094) ¥15~20K/月 成都-郫都区 经验不限 前天

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成都奕成集成电路有限公司

仿真设计工程师(J10094)

  • ¥15~20K/月
  • 成都-郫都区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
工作职责:1.负责先进板级封装产品的工艺过程仿真(包括翘曲、宏微观应力、热、可靠性仿真等),为设计、工艺提供优化方案;2.负责仿真相关平台、资源、数据的搭建;3.负责各仿真模型的建立,并与相关技术部门,对模型的准确性进行验证;4.针对新的仿真需求,与相关部门,负责开发新的仿真模型;任职资格:1.硕士及以上学历,电子、材料、物理、化学等相关专业;2.五年以上的结构/热仿真相关工作经验,有热-力耦合仿真经验优先;3.有先进封装、Fab等相关工作经验的优先考虑;4.能熟练使用仿真软件(ansys/abaqus/comsol至少一种),有ICEPAK/HFSS仿真项目经验的优先考虑;5.有材料热力参数...

仿真设计工程师(初级)(J10406) ¥10~15K/月 成都-郫都区 经验不限 前天

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成都奕成集成电路有限公司

仿真设计工程师(初级)(J10406)

  • ¥10~15K/月
  • 成都-郫都区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
工作职责:1.负责先进板级封装产品的工艺过程仿真(包括翘曲、宏微观应力、热、可靠性仿真等),为设计、工艺提供优化方案;2.负责仿真相关平台、资源、数据的搭建;3.负责各仿真模型的建立,并与相关技术部门,对模型的准确性进行验证;任职资格:1.硕士及以上学历,电子、材料、物理、化学等相关专业;2.一年以上结构/热仿真相关项目经验;3.能熟练使用仿真软件(ansys/abaqus/comsol至少一种),有ICEPAK/HFSS仿真项目经验的优先考虑;4.有材料热力参数测试经验优先,例如DMA和TMA测试;职能类别:封装研发工程师关键字:仿真电子仿真软件

仿真设计工程师(2024)(J10406) ¥10~15K/月 成都-郫都区 经验不限 前天

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成都奕成集成电路有限公司

仿真设计工程师(2024)(J10406)

  • ¥10~15K/月
  • 成都-郫都区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
工作职责:1.负责先进板级封装产品的工艺过程仿真(包括翘曲、宏微观应力、热、可靠性仿真等),为设计、工艺提供优化方案;2.负责仿真相关平台、资源、数据的搭建;3.负责各仿真模型的建立,并与相关技术部门,对模型的准确性进行验证;任职资格:1.硕士及以上学历,电子、材料、物理、化学等相关专业;2.结构/热仿真相关实习/项目经验;3.能熟练使用仿真软件(ansys/abaqus/comsol至少一种),有ICEPAK/HFSS仿真项目经验的优先考虑;4.有材料热力参数测试经验优先,例如DMA和TMA测试;职能类别:封装研发工程师关键字:仿真电子仿真软件仿真模型热仿真
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封装仿真工程师 ¥12~24K/月 成都-郫都区 经验≥5年 前天

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成都高投芯未半导体有限公司

封装仿真工程师

  • ¥12~24K/月
  • 成都-郫都区
  • 5年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
岗位要求:1、本科及以上学历,电子信息工程或材料科学等相关专业,有较好的热力学理论基础;2、具备2年以上IGBT模块的设计经验或IGBT器件、模块的仿真经验,熟悉半导体封装工艺流程,对模块可靠性设计以及晶圆工艺,封装,测试有深入理解,擅长电磁场和电路分析,温度场分析,熟练使用多物理场仿真软件(Ansys,Comsol,Multiphysics等);3、了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真内容;4、具有非常清楚的逻辑思维,良好的协调沟通能力,能够承受一定的工作压力。岗位职责:1、负责解决功率模块设计与开发过程中的结构、应力、散热仿真,进行封装性能分析及优化,确保研发项目的顺利进行;2、负责功率...

半导体封装工艺工程师 ¥12~20K/月 成都-郫都区 经验不限 前天

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成都高投芯未半导体有限公司

半导体封装工艺工程师

  • ¥12~20K/月
  • 成都-郫都区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
岗位职责:1、本科及以上学历;2、在半导体模块封装行业5年及以上行业工作经验;3、具备丰富管理经验和先进的管理理念;4、熟悉IGBT测试程序、工艺,测试方法;5、熟练使用Office办公软件及Cad绘图软件。任职资格:1、本科及以上学历,电子或其他相关理科专业;2、5年及以上功率半导体封装行业工作经验;3、熟悉功率半导体产品测试工序的生产工艺流程,4、会使用AutoCAD软件,能读写英文资料;5、能熟练使用各种SPC统计方法;6、能编制工艺文件,改进产品缺陷。职能类别:封装研发工程师关键字:IGBT半导体工艺cad工艺文档

封装工艺工程师 ¥8~12K/月 成都-郫都区 经验≥5年 前天

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成都高投芯未半导体有限公司

封装工艺工程师

  • ¥8~12K/月
  • 成都-郫都区
  • 5年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
岗位职责:1、本科及以上学历,机电一体化或自动化等理工科相关专业;2、在电力电子半导体模块封装行业5年及以上行业工作经验;3、具备丰富设备管理经验和先进的设备管理理念;4、熟悉装片、键合(WB)、灌封等相关工艺设备;5、有机械和电气维修经验,能带领团队完成相关生产设备的维修及保养工作;6、熟练使用Office办公软件及Cad绘图软件。任职资格:1、本科及以上学历,电子或其他相关理科专业;2、5年及以上功率半导体封装行业工作经验;3、熟悉功率半导体产品的生产工艺流程,如键合WB(AL铝线)、DB(IGBT功率器件行业)、灌封等;4、会使用AutoCAD软件,能读写英文资料;5、能熟练使用各种SP...
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封装工程师 ¥8~12K/月 成都 经验≥1年 前天

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成都维客昕微电子有限公司

封装工程师

  • ¥8~12K/月
  • 成都
  • 1年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
一、岗位职责:1、负责制定产品封装相关设计文档并输出,负责新产品、新工艺的封装开发、导入、验证等工作;2、负责新产品工装结构、硬件设计和测试方案开发;3、对不良产品进行失效分析,监督供应商解决产品加工过程中的异常以及良率偏低等问题,辅助品质问题的善后处理;4、推动加工工艺的改善和封装良率的提升;5、负责和研发中心讨论跟封装相关的芯片关键信息以及工艺参数并给出建设性意见;6、根据产品特性对封装厂、中测厂、减划厂进行评估、评审和开发。二、任职要求:1、一本院校本科及以上学历,有至少2年工作经验,电子封装技术、微电子、材料、物理、电子信息等相关专业;2、有QFN、DFN、LGA等封装设计和量产经验,...

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