岗位职责:1、负责芯片可靠性测试前期评估和方案制定;2、负责芯片可靠性测试相关试验,对可靠性实验硬件板设计,芯片筛选和各读点测试,输出可靠性测试报告;3、负责异常批次芯片的可靠性风险评估以及代工厂PCN的可靠性风险评估,并输出对应的处理措施;4、根据不同芯片的应用场景,全面审视芯片的晶圆制造、封测阶段流程,发掘影响芯片良率和可靠性的风险点,针对性的制定管控方法,提高公司产品的良率和可靠性水准;岗位要求:1、学历要求:大学本科以上学历,微电子、电子、半导体相关专业;2、能力要求:有车规芯片可靠性实验评价和失效分析经验或3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验;3、熟练掌握芯片失效分析方法,熟悉数据分析软件的使用,熟练掌握可靠性实验设备的使用及维护。
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