岗位职责1、负责委外生产过程异常处理并建立分析处理流程标准,代工厂PCN变更风险评估并输出对应的处理措施。2、负责公司集成电路封装可靠性设计、制定可靠性实验方案并实施。3、负责对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析,能够通过实验现象和FA分析,找到芯片失效根因,提出解决方案,输出分析报告。岗位要求1. 微电子、电子工程等电子相关专业,本科学历8年以上/研究生5年以上行业内排名前五平台公司工作经验。能够独立带领团队承担领域项目。2、有车规芯片生产过程控制、可靠性设计及评价和失效分析经验优先。3、熟练掌握晶圆工艺、封装测试等生产过程控制技术方法;4、熟练掌握JEDEC,JESD,AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准;5、熟练掌握集成电路失效分析方法,掌握集成电路、电子元器件、封装、基本电路结构及原理。6、薪酬可议
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