工作职责:1.全面且深入了解先进板级封装中生产技术部工作环境；2.参与学习先进板级封装工艺中所需设备全周期（设备技术规范制定开始到设备交付生产结束）；3.参与部门重点项目，学习工艺/设备基础知识，完成每周学习报告；4.学习质量方针和目标，掌握基本的质量工具；5.学习工厂安全要求和6S体系；7.协助指导老师处理项目，完成导师安排的工作。任职资格:1.2025届校招专项实习，考核优秀者提供秋招录用资格2.2025届毕业生，硕士及以上学历，工科相关专业；3.专业学科成绩优异，具有良好的英语读写能力（CET4及以上）；4.态度端正，踏实上进，思维活跃，沟通顺畅，具有较强的感召能力；6.良好的数据分析及汇报能力；6.能熟练使用MSoffice。职能类别：半导体工艺工程师关键字：工艺生产技术设备
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