待遇详情
工作职责
2、根据产品的特点和生产要求，协助当站工程师制定符合生产标准的工艺方案（选择合适的工艺流程、确定生产设备和工具、制定操作规范等）；
3、 在生产过程中，及时解决生产中出现的问题，如工艺故障、质量事故等。协助工程师快速判断问题的原因，并采取有效的措施进行处理，以最小化生产损失；
4、优化工艺流程，提高生产效率和产品质量。通过对生产数据的分析和工艺参数的调整，发现问题并提出改进方案，以降低生产成本、提高产能和质量；
5、完成上级领导交予的其他工作。
任职要求：
1、教育水平：专科以上学历；
2、专业：微电子、材料、半导体、自动化等相关专业。了解一般半导体封装工艺流程、工艺技术及设计要点、熟悉常见封装工艺材料；
3、经验要求：2年以上封装工艺经验（接受校招，但需优秀应届生，数量不宜超过50%，具有英语等级证书并熟悉办公软件）；
4、技能：工程试验的实操能力较强、有一定工艺分析能力，较强学习能力；
5、较强抗压能力、较好人际关系处理能力。需要能适应倒班。
殷老师
平创半导体研究院 · HR
重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号2号
下载汇博招聘APP投递简历
第一时间收到面试通知
下载汇博招聘APP与HR在线直聊
随时沟通，即时回复
最新【SMT操作工】职位等你查看
汇博招聘
