1. 与内部设计团队合作，作为内部与Foundry沟通的桥梁，负责新产品的Tape Out，优化新产品性能，加强产品稳定性，以及提升产品良率；
2. 与内部模拟团队充分沟通并理解需求，确保研发需求在制造端/FAB端得到充分体现和满足；
3. 研究Foundry技术路线，进行工艺评估，为公司产品选择最合适工艺提供参考建议；
4. 使用半导体工艺和器件物理知识进行数据分析，找到产品/工艺性能差距，提出实验方案实现产品性能及良率提升。
任职要求：
1. 在器件调试，工艺整合或FAB/Fabless的芯片制造部门有至少1年工作经验，在FAB有PIE/PDE/PQE岗位工作经验优先；
2. 扎实的CMOS工艺整合及器件物理知识；
3. 有测试芯片设计/版图/性能表征工作经验的优先考虑；
4. 良好的数据分析及逻辑思考能力 ；
5. 良好的沟通能力；
6. 本科及以上，电子工程、物理、或材料学等专业背景 。
电子/半导体/集成电路行业优先
璧泉 （重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号2号楼、3号楼） 查看地图
重庆平创半导体研究院有限责任公司
现有员工348人，其中62%为研发人员， 2022年已签订技术开发合同超2.5亿元，成立至今，共申请专利117件，其中发明85件，共授权专利60件，其中发明专利32件。公司已获批认定国家高新技术企业、国家级博士后科研工作站、重庆市新型研发机构、"专精特新"中小企业、重庆市技术创新示范企业、重庆市中小企业技术研发中心等资质；公司建立了汽车行业质量管理、信息安全管理等体系。
“人才是引领发展的第一动力”，平创通过提 供富有竞争力的薪酬福利，并建立良好的合伙人机制和股权激励机制，吸引高水 平的人才，来发展高质量的民族工业。 ...展开
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